遠水如何救近火？

工商時報 2009.03.11　
社論－遠水如何救近火？
本報訊

　經濟部上週公開有關DRAM產業的整併方案，召集人由聯電榮譽副董事長宣明智擔任，未來也將成立一家新的DRAM公司，名叫「台灣記憶體公司」（TMC），至於有關產業如何整合？資金如何取得？技術合作對象如何決定？決定合作對象後，技術如何取得？這些外界關心的議題，經部都授權給宣明智決定。

　宣明智昨天接受記者採訪時，說明TMC未來將分兩階段進行：第一階段將於3月底前確定技術合作夥伴，第二階段則進行資金募集；至於有關資金來源及現有DRAM各廠如何整併等重要相關問題，宣明智沒有具體回應。他只有表示，TMC與國內現有各 DRAM廠沒有關聯，各廠需自行解決當前問題。

　原本各界認為TMC的設立會兼顧現有各廠的整併與DRAM技術的生根發展，看來宣明智對TMC的設立似乎只想單獨成立一家擁有核心技術的新DRAM公司，對於DRAM產業的整併並不觸及。

　倘若是這樣，這個規劃方案對現有DRAM產業各廠的整併而言，根本就是個空中樓閣。除非經濟部的規劃是讓現有的DRAM廠陸續破產清算，好讓TMC以低廉的成本取得各廠的設備、員工，如同經濟部更早時候所放出的風聲：新的整併平台（台灣記憶體公司）將設排「負」條件，即參加之股東不得帶有負債；或者如同再更早時候的風聲：經濟部希望銀行以債作股，解決DRAM公司負債問題，使現有的DRAM各廠符合排「負」條件，得以加入TMC。假若如此，經濟部對DRAM產業現有各廠的整併規劃，就如同厚黑學裡的「鋸箭法」：不去面對它、不想解決它。至於若要銀行以債做股，則是強人所難，讓DRAM的產業風險轉由金融業承擔。

　根據我們目前所得知的相關技術資料：韓國三星以68奈米的技術，在一片12吋晶圓上可以得到 947顆DDR2 1Gb的顆粒，海力士以66奈米的技術可以產出1,022顆，美光以68奈米的技術、爾必達以65奈米的技術，則可以產出1,150顆DDR2 1Gb的顆粒，因此爾必達或美光在DRAM的產出技術上並不輸韓國大廠，而且都已經是成熟技術。然而，要考慮的是：技術如何移轉？技術移轉的成本有多高？日本政府和美國政府是否同意技術移轉？即或兩國政府都同意技術輸出，台灣在取得這一代的技術之後，有沒有能力發展更進一步的下一代技術？據悉，三星電子已經有下一代的56奈米技術，海力士也有下一代的54奈米技術。爾必達或美光若只提供目前的技術，對於下一代的技術仍待價而沽，台灣記憶體公司未來是否真有競爭力？

　技術生根不是短期一蹴可幾的，尤其當競爭對手已經擁有下一代技術時，冀求取得目前成熟技術就能超越美日、趕上韓國，未免過於樂觀。因此我們仍然繼續提出先前的建議：由政府出資直接入股爾必達或美光，成為有影響力甚至具有主導權的大股東，並讓現有各 DRAM廠以產能作價加入此一國際DRAM公司，組成台日或台美集資金、技術、產能於一體的國際大廠，才會有與韓國競爭的實力，不論它叫做爾必達或美光或台灣記憶體都無妨。

　在資金方面，根據報載，爾必達與美光的市值均僅剩約新台幣7、8百億元左右，而且預計未來一年仍將虧損約新台幣5、6百億元，因此在策略上台灣不宜直接買下整個公司，而是買至達到具有主導性的股數，與之進行合併即可，一方面可確保公司未來技術的提供，再則對於未來虧損的分擔也不必全數承受，此乃在當前世界景氣尚未見到回升曙光前，步步為營的作法。

　至於國內現有各DRAM公司產能的合併，由於現有DRAM公司的總負債達新台幣4,000億元左右，若經濟部堅持排「負」，則現有DRAM廠符合條件者甚少，除非先經過破產清算，使TMC能以廉價取得產能，或勉強銀行以債做股，否則能整合到的產能有限，無法發揮整併的效果，因此我們提出一個較為大膽的建議：將這4,000億元的負債移至一個SPV（Special Purpose Vehicle）的公司，由國內的PC、封裝、測試等DRAM上下游相關業者來認購股份，使現有的DRAM公司得以符合排「負」條件，以產能做價入股加入前述技術、產能、資金合為一體的國際大廠。至於入股SPV的這些公司，其持有之SPV股份規劃為具可交換性質的特別股，未來可依一定比例交換為此一國際大廠的持股。為何規劃由PC、封裝等DRAM相關上下游的公司來認購SPV股份呢？說穿了是與它們有長期利害關係，因為若美日台的DRAM產業垮了，不但 PC相關業者未來使用的DRAM在價格上就得任憑韓國三星、海力士宰割，甚至國內DRAM相關的封裝、測試業也沒生意作了。救人也自救，業者應該眼光看遠一點。